Santa Rosa: новое поколение платформы Intel Centrino Duo

Почти полтора года прошло с тех пор, как компания Intel представила последнюю версию платформы Centrino Duo. Конечно, за это время на смену первому поколению процессоров Core успело прийти второе, так что нельзя сказать, что никакого прогресса в платформе не было, – совсем наоборот.

Добро пожаловать в Санта-Розу!

И всё же мы с нетерпением ждали того момента, который сейчас как раз настал, – выхода новой версии платформы Centrino, имеющей кодовое название Santa Rosa. Посмотрим, что же нового и интересного предложит нам Intel на этот раз.

Новые процессоры Core 2 Duo

Безусловно, важнейшим компонентом платформы Centrino всегда являлся процессор. Именно он в наибольшей степени определяет производительность системы, именно от него зависит её экономичность в плане энергопотребления. И процессоры Pentium M, Core и Core 2 – это именно тот ключевой компонент, который обеспечил различным поколениям Centrino ту вполне заслуженную популярность, которой они обладали и обладают.

Появившееся в прошлом году семейство процессоров Core 2 Duo в представлении не нуждается. Это тот редкий случай, когда все специалисты сошлись во мнениях: процессор крайне удачный. Что справедливо и для настольного варианта на ядре Conroe (смотрите обзор «Conroe Всемогущий: тестируем процессоры Core 2 Duo»), и для мобильного на ядре Merom (смотрите обзоры «Подробнейшее тестирование мобильного процессора Core 2 Duo» и «Тест мобильного процессора Core 2 Duo T5600. Зачем платить больше?»).

Оговоримся сразу, что в ядро самих процессоров никаких изменений внесено не было. Все нововведения касаются чипсета. Однако поскольку они сильно отражаются на свойствах CPU, приведём их именно в связи с процессорами.

Вопрос увеличения производительности пока особенно остро не стоит: Core 2 Duo и без того прекрасно справляется с любыми задачами и уверенно побеждает конкурентов в подавляющем большинстве тестов. Тем не менее, представляя в рамках платформы Santa Rosa обновлённые модели мобильного Core 2 Duo, компания Intel добавила то, чего, собственно, все и ожидали, – шину FSB 800 МГц.

Вторым изменением, касающимся производительности, стала поддержка технологии Intel Dynamic Acceleration. Данная функция включается в тех случаях, когда одно ядро простаивает (следовательно, выделяет минимум тепла), а второе, наоборот, работает с полной загрузкой. То есть IDA предназначена для ускорения выполнения однопоточных задач.

Схема работы Intel Dynamic Acceleration

Как это работает? Да очень просто. Поскольку второе ядро выделяет минимум энергии, в TDP «освобождается» некий запас, который без ущерба для стабильности может быть задействован первым, загруженным ядром. Соответственно, его частоту можно увеличить, что и делается. По сути – официальный динамический оверклокинг. Занятно, что похожая функция была заложена в процессор Itanium 2 на начальных этапах его разработки.

В целом компания Intel добавила процессору простора для действий как при многопоточных вычислениях (двум ядрам будет очень кстати расширившаяся пропускная способность шины), так и в однопоточных. Правда, пока не совсем понятно, все ли «обновлённые» процессоры Core 2 Duo будут поддерживать технологию IDA.

В заключение отметим, что будут представлены модели процессоров, работающие на более высоких тактовых частотах по сравнению с предыдущей ревизией Core 2: в ближайшее время максимальная частота достигнет 2,4 ГГц (ранее 2,33 ГГц как максимум), а несколько позже будет представлена модель с частотой 2,6 ГГц. Итак, по предварительным данным, модельный ряд обновлённых процессоров Core 2 Duo будет выглядеть следующим образом:

Пока это непроверенная информация, но чуть позже мы обязательно обновим её, поскольку как раз настал момент для выпуска нового, актуализированного варианта материала «Процессоры Intel для ноутбуков» – очень уж многое успело измениться в модельном ряду Intel с момента выпуска предыдущего обзора. Заметим, что Intel вновь внесла путаницу в модельный ряд – теперь сочетание «T7» в названии вовсе не обязательно означает объём кэша 4 Мбайт.

Новые функции снижения энергопотребления

Нововведения в обновлённой платформе Centrino Duo коснулись не только производительности, но и энергопотребления. В первую очередь это связано с возросшей частотой FSB. Ведь теперь она достигла весьма высокого для мобильного процессора значения 800 МГц.

Компания Intel решила данную проблему наиболее очевидным образом: введением технологии Dynamic FSB Switching – динамическое переключение частоты шины. Несложно понять, что это некий аналог Intel Enhanced SpeedStep, только не для процессора, а для северного моста чипсета: изменение частоты шины и, соответственно, напряжения в зависимости от текущих потребностей. Пока не совсем ясно, в каких пределах будет меняться частота. Судя по данным, полученным нами при тестировании «живого» ноутбука на Santa Rosa (обзор не заставит себя долго ждать!), шина может меняться от 400 до 800 МГц.

Кроме того, компания Intel заявляет ещё об одной мини-технологии – увеличении длительности нахождения процессора в состоянии DC4 (Deeper Sleep, минимальное энергопотребление). Здесь Intel выражается довольно туманно, говоря об «улучшенном взаимодействии CPU и чипсета для перенаправления циклов слежения». Непонятно, куда эти циклы перенаправляются. Но главная мысль в том, что чипсет старается максимально растянуть промежуток времени между выходами процессора из состояния DC4.

Новый процессорный разъём: Socket P

Если переход с Core Duo на Core 2 Duo не сопровождался сменой процессорного разъёма, благодаря чему, кстати, и произошёл очень быстро, то теперь в Intel решили поменять сокет. На самом деле особых причин для этого нет – и новые чипсеты вполне можно использовать со «старыми» процессорами, и новые процессоры вполне способны работать с чипсетами предыдущего поколения. Другое дело, что особого смысла во втором случае нет, ведь единственное, по сути, улучшение в новых процессорах – это увеличившаяся шина FSB.

Новый процессорный разъём несовместим со старыми

Особенно забавно то, что новый Socket P даже не отличается количеством ножек – это всё тот же mPGA-479, что и для Core/Core 2 или даже для Pentium M. Пока сложно сказать, есть ли отличия в назначении контактов, но рискнём предположить, что их нет или они минимальны. А отличается Socket P от используемого ранее Socket M ключом – расположением пустых площадок в правом нижнем углу корпуса процессора.

Собственно, о невозможности «перекрёстного» использования процессоров и чипсетов от разных платформ горевать не стоит. Тем более что расценки Intel на новые процессоры полностью повторяют цены аналогичных процессоров «предыдущего поколения».

Обсудить новое поколение платформы Intel Centrino Duo в Форумах Ferra.ru